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Pick-to-lightシステムがPCBアセンブリを最適化
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人間工学の向上、プロセスの高速化、コストの削減 – これはプロセスの最適化の結果です。 テュルク 電子回路基板の手動組み立て用の Halver の場所にあります。以前のように 1 つの Royonic テーブルを使用する代わりに、従業員は 2 つのテーブルで回路基板を組み立てています。 ピックトゥライトワークステーション。新しいソリューションが計画され、実装されました センサー Turck の子会社である Mechatec が、Halver の生産プランナーと緊密に協力して開発しました。
コンテンツ
SMT または THT PCB アセンブリ?
回路基板を組み立てる際、メーカーはほとんどの用途でこれに依存します。 SMDこのプロセスは完全に自動で行われるため、このプロセスは完全に自動で行われます。有線電子コンポーネントを取り付けるとすぐに、このような代替品が利用可能になります THT加工（スルーホールテクノロジー）が必要となります。コンポーネントは回路基板のコンタクト ホールを通して挿入されますが、現在でも手作業による組み立て作業が必要です。これを行うために、従業員は個々の電子部品を回路基板上に配置し、ウェーブはんだ付けを使用してはんだ付けし、回路基板の導体トラックにしっかりと接続します。
THT 構成の Royonic テーブル
回路基板のサイズと組み立てるコンポーネントの数に応じて、これは可能です。 組み立て工程が非常に複雑 なる。プロセスと品質を保証するために、いわゆる Royonic テーブルが回路基板の THT アセンブリによく使用されます。これは、ハルバーにある Werner Turck GmbH の THT アセンブリでも行われました。 Royonic テーブルは、ライト ポインターを使用して、従業員にそれぞれのコンポーネントを取り付ける必要がある回路基板上の位置を示します。通常、トランスポート フレームには 8 ～ 15 個の同様の回路基板があります。コンポーネントが挿入されるたびに、従業員はテーブル上の確認ボタンを押します。
操作ボタンを240時間押し続ける
暮らしの枠組みの中で CIPプロセス Turck では、生産プロセスも定期的にチェックされています。 Royonic テーブルを使用した THT アセンブリの場合、作業準備では、このタイプのアセンブリにはコストとプロセスの最適化が必要であるという結論に達しました。
ハルバー社のプロセス専門家は、従業員だけで 年間240時間 確認ボタンを押してください。また、効率的ではなかったのは、従業員が回路基板を備えたフレームを手作業でベルトコンベア上に持ち上げて、はんだ付けウェーブに移さなければならないことでした。全体として、THT アセンブリの効率を向上させる可能性はたくさんあります。
のために アレクサンダー・コールハースハルバーの製造技術の専門家である同氏は、Royonic テーブルが最大 15 個のコンポーネントを備えた回路基板には最適ではないことを明らかにしていました。最初のアイデアは、当社のシステムコンポーネントを使用したピックトゥライトソリューションの選択につながりました。さらに、フレーム転送も自動化する必要があります。これにより、従業員がフレームを持ち運ぶ必要がなくなり、生産が最適化されます。プロセスはよりスムーズに実行され、コンポーネントの充填などの物流プロセスは組み立てプロセスを中断することなく、物流従業員によって実行される必要があります。
人間工学に基づいた職場デザイン
コールハースとの共同開発 ナタリー・クルム当時メカトロニクス エンジニアの研修生だった彼は、ピックツーライト システムをベースにした THT ワークステーションのアイデアを思いつきました。生産プランナーがアプリケーションの機能と人間工学の要件を定義した後、子会社が参加しました。
ターク・メカテック は、計画からターンキー引き渡しまで、顧客の仕様に応じた完全な電気システム ソリューションを提供します。 Mechatec のスペシャリストは、要件プロファイルに基づいてシステム ソリューションを開発し、人間工学に基づいたコスト最適化された方法で実装しました。
彼と一緒に ピック・トゥ・ライトTurck はすでに多くの顧客の手動組み立ておよびピッキング ステーションにソリューションを備えています。したがって、Mechatec は、システムを計画する際にオートメーション スペシャリストの広範で豊富な経験を活用し、最適な個々のコンポーネントと Halver の THT アプリケーション用に特別に開発されたソフトウェアを組み合わせることができました。
このソフトウェアはプロセスを制御するだけでなく、THT アセンブリの生産性を記録し、別のモニターで視覚化することもできます。データを収集することで、後の分析で最適化のさらなる開始点を特定できます。
ハードウェア側では、2 つの新しい組み立て場所があります。 HMI/PLCシステム BL67 I/O ステーション、さまざまなセンサー、接続ケーブルを含む照光式ボタンが使用されます。現在、従業員は、人間工学に基づいて設計された 48 つのピック・トゥ・ライト棚システムの前に立っています。この棚システムには、コンポーネントを取り付けるための最大 XNUMX 個のコンパートメントを装備できます。
HMIによる効率的な組み立てプロセス
組み立てプロセスは、空の回路基板をフレーム サポートに挿入することから始まります。個別のものはHMI/PLCの大きな画面に表示されます 作業手順を視覚的に表示 次に組み立てられるコンポーネントが、基板上の位置と組み立て位置とともに表示されます。モニターの表示は作業指示も兼ねます。これにより、トレーニング時間の必要性がなくなり、実稼働従業員の導入オプションがより柔軟になります。モニター上の表示と並行して、点灯したライトが、従業員が現在取り付けられているコンポーネントを取り外す必要がある棚スペースを示します。
従業員が回路基板上にコンポーネントを組み立てた後、タッチしてこのプロセスを開始します。 静電容量式ピックツーライトセンサー モニター上の視覚化により、次の組み立て位置が表示されます。棚の位置では、ピックツーライト センサーが次に取り外されるコンポーネントとともに点灯します。
回路基板が完成したら、従業員がフレームをベルトコンベアに押し込みます。組み立てられた回路基板を備えたフレームは、ベルトコンベアを介してはんだ付けウェーブに自動的に搬送され、その後ワークステーションに戻されます。そこで従業員は、完全に組み立てられ、はんだ付けされた回路基板を取り外し、次のラウンドのためにフレームに空の回路基板を再び充填します。
死 棚 組立プロセスを中断することなく、後ろから新しいコンポーネントを充填できるように設計されています。したがって、生産従業員は物流業務から解放され、実際の組み立て作業に集中できます。 8 つの棚は人間工学の観点からも一歩前進です。重量約 XNUMX kg のコンポーネント フレームを組み立てのために組立ラインから持ち上げる代わりに、ベルトコンベアが回路基板を備えたフレームを従業員まで運ぶようになりました。フレームがコンベアベルトに引っかかってはんだ付けウェーブに運ばれるまで、フレームを軽く押すだけです。
就職準備における実務経験
新しい製品の組み立てに必要なすべての準備作業を実行できます。 Arbeitsverbereitung 現在は外部で実施されています。 CSV ファイルを使用して、プロセス全体を記述し、手順を定義するだけでなく、生産計画担当者は、製品のスループット タイムを短縮するために、作業場を 1 人の従業員が使用するか 2 人の従業員が使用するかを判断できます。
新製品を起動したら、画像を含むCSVファイルを保存するだけです。 IPC BL67ステーションをロードすることができます。将来的には、このソリューションを手間をかけずに新しい商品管理システムに接続することもできます。
最初の経験では、組立プロセスが Pick-to-Light で最適化されていることがわかりました フルキャパシティで 職場の生産量の大幅な増加をもたらします。現在、はんだ付けウェーブは継続的かつ均等に利用されています。以前はコンポーネントを補充するときに発生していたプロセスの中断が大幅に解消されました。
組み立てプロセスの中断は常にエラーの原因となるため、これによりエラー率を下げることも可能になりました。結論としては、最適化されたシステムへの投資はすぐに元が取れるということです。
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Rudolf Wolany は、ミュルハイム・アン・デア・ルールの Turck Mechatec のセールス + プロジェクト責任者です。