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マイクロテクノロジーからのお知らせ

小型化、ナノ、超音波、マイクロ波、フォトニクス、センサー、半導体、チップ、エレクトロニクス、クリーンルーム

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パワーモジュール用半導体材料としての炭化ケイ素

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炭化ケイ素を半導体材料として使用することを可能にする主な要因は、より高いスイッチング周波数での比較的低い損失と、かなり高い接合温度での可能な動作である。 MD350HFR120B3Sで発表 スターパワー シリコンカーバイドチップ技術の特長に合わせて特別に最適化されたMOSFETモジュールです。

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プロセス能力指数cp値が4,26であるマイクロドーズのためのディスペンサー

viscotec10418技術記事

ディスペンサーマーク "Preeflow今年は10周年を迎えている。 そのシステムにより、高精度の結果と特別な顧客の要求に関して、マイクロドーズ技術で最適なソリューションを提供します。 精密計量ポンプは、容積計量システムとして世界的に使用されており、 Viscotec 開発しました。

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古典的なプリント回路基板の代替品としての3D-MID技術

microdimensions10318カバーストーリー

ますます多くの産業が、産業用アプリケーションの生産における伝統的なプリント回路基板の代替として新しい技術を発見しています。 我々は3D-MID技術について話している。 射出成形されたプラスチック部品では、導体トラックがレーザ直接構造化方法によって適用される。 このプロセスは、電子業界の小型化傾向を推進し、製品開発者に新しい設計オプションを提供します。 このためのプロバイダは 複数のディメンション..

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複合技術におけるその種の最小精密抵抗

isabellenhuette0318BVFには Isabellenhütte ホイスラーは、ユニークなフレームサイズ1213(3,1 x 3,3 mm)だけでなく、非常に高い負荷容量と精度を提供する高精度抵抗器を開発しました。 より小型の電動式アプリケーションは、特に、製造業者が現在標準レパートリーに組み込んだ高性能コンポーネントの特性から利益を得る。

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デジタル回路基板により大幅な精度向上

wuerth0417技術記事

2017が始まって以来、バーデン・ヴュルテンベルクの2つのボードメーカーが研究を行っています ウルトElektronik社 Felaはプリント回路基板技術のデジタル化を共同で推進しています。 7月のプロトタイプは既に有望だった - 10月に、両パートナーはそれぞれのパイロットプロジェクトで最初のシリーズ発注を成功裏に実施した。

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高精度ACサーボアプリケーションにおけるリアルタイム動作用のMPU

renesas0417SPS IPCはホール10.1、130スタンドをドライブ

ルネサスエレクトロニクス は、ACサーボアプリケーション用のHiperface DSLデジタルエンコーダインタフェースをサポートするRZ / T1マイクロプロセッサ(MPU)用の新しいソリューションパッケージを発表しました。 このサポートにより、顧客システムのBOMコストが削減され、市場投入までの時間が短縮されます。

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展示会カレンダー

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次のイベント日程

火曜7月0309:00 ワークショップロボティクス1 - BASIC 主催:三菱電機
火曜7月0311:00 非接触赤外線測定 - ワークショップ 主催:Optrisと測定可能
水7月@ 04 09:00 ワークショップロボティクス1 - BASIC 主催:三菱電機
木7月05で@ 12:00 Tec.nicum on tour 2018 - ランチ+習得セミナー:機械の安全性、基準、ガイドライン 主催:tec.nicumアカデミーシュメアザールグループ
木7月26で@ 09:00 ワークショップドライブテクノロジー周波数変換器 - BASIC 主催:三菱電機
火曜8月0709:00 ワークショップロボティクス1 - BASIC 主催:三菱電機