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マイクロシステム技術は、小型化、デジタル化、自動化の過程でますます重要になっています-プリント回路基板コンポーネント、マイクロ材料とその処理、センサー、マイクロ光学などの組み込みソリューションを発見してください!

真新しいマイクロシステム技術

Optris、Turck、Viscotecなど

  • 感情バロメーターマイクロテクノロジー産業の代表者は、コロナパンデミックの結果から長期的に業界が苦しむことを現在想定していない。 63%は現在、マイクロテクノロジーに数か月または数年も持続する長期的な影響を期待していません。 これは、19年2020月XNUMX日にドイツに拠点を置くメンバー間で実施されたIvam Microtechnology Associationによる雷調査の結果です。
  • Sony Semiconductor Solutionsの新しいOLEDマイクロディスプレイシリーズECX335Sにより、Framosは、明るさ、コントラスト、解像度、広視野角の特性により、急速に成長している拡張現実(AR)デバイス市場に適したソリューションを提供します。 それらは例えばで使用されます B.ヘッドマウントディスプレイ(HMD)、電子ビューファインダー(VF)、および小型モニターとして。
  • ハノーバーフェアホール5、スタンドE04半導体製造における特殊な真空アプリケーション用の駆動ユニットは、取り付けプレートと駆動ピニオンを含む寸法1230 x 1091 x 27,5 mmの内歯ステンレスボールベアリングで構成されています。 ロドリゲスは、顧客固有のシステムソリューションである付加価値製品の一部として、このモジュールを単一のソースから提供しています。 XNUMX層のクリーンルームパッケージのおかげで、ドライブユニットは半導体業界の厳しい要件を満たしています。
  • ルネサスエレクトロニクスは、沿面距離が8,2 mmの2,5つの新しいオプトカプラを提供します。 これらは、産業オートメーションおよびソーラーインバーター用の世界最小の絶縁モジュールです。 RV1S92xxAおよびRV1S22xxAは、ハウジング幅が35 mmであるため、他のメーカーの製品と比較してPCB実装面積をXNUMX%削減します。 新しいコンポーネントは、開発者がサイズを縮小し、ロボット軸の数を増やし、生産の生産性を向上させるのに役立ちます。
  • 新世代「Y-RED」は、半導体テストコンタクタの完全に改訂されたさらなる開発です。 山一電機の製品ポートフォリオを拡大します。 高品質の技術、標準化された要素、シンプルで使いやすいアセンブリを組み合わせています。
  • ホール8a、スタンドM04アナログマイクロエレクトロニクスの比較では、超低圧力範囲用の新しい双方向差圧センサーを提供し、I5915C出力を備えたデジタルボードレベルの圧力センサーシリーズAMS 2を拡張します。 AMS 5915-0002-DBを使用すると、-250 Pa(-2,5 mbar)の負圧から250 Pa(2,5 mbar)の正圧までの非常に低い差圧を正確に測定できます。
  • レーザーワールドホールA3、ブース320 Jenoptikは、UV範囲のレンズを使用したレーザー材料加工用の「Jenar」F-シータレンズシリーズを拡張しました。 355 mmのスキャンフィールドにより、56μmまでの非常に小さなスポット径が可能です。 これは、マイクロ材料加工での使用向けに特別に設計されており、超短パルスの用途に適しています。
  • センサー+テストホール1、ブース324センサー+テストの見本市で、インフィニオンは、自動車用途のISO26262安全規格に完全に準拠して開発されたモノリシックに統合されたリニアホールセンサーを発売した最初の半導体メーカーです。 4999つのコンポーネントは、最高レベルの機能安全(ASIL D)を満たす必要があるフォールトトレラントシステムの開発です。
  • TDK Corporationは、プログラム可能なHAL 1890を使用して、Micronasリニアホール効果センサーのポートフォリオを拡大しています。新しいエントリレベルの磁場センサーには、出力があります。
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