KienzleKIENZLEプロセス分析 Bondexpoでは、純度モニタリングのためのコンパクトな測定装置、以前の "Kontamini"。 表面分析に広く使用されている連続的でプロセス活性のあるLIF(t)システム「Kontavisor」の性能モジュールを装備したこの装置は、主に金属表面の付着プロセスを防止または防止することができる生産付随不純物の選択的手動誘導測定用に開発された。

Basierend auf schneller Fluoreszenzmesstecnik werden die ermittelten Daten unmittelbar als Reinheitsindex (Kontaindex) ausgegeben. Die Randgrößen des Indexwertes werden vom Anwender individuell festgelegt und in bis zu 20 Kalibrierungen schnell abrufbar bereitgestellt. Die Kalibrierung wird an je 2 frei auswählbaren Messpunkten an ideal sauberen und verunreinigten Proben/Bauteilen durchgeführt.

Die Bedienerführung ist intuitiv gestaltet und eingebaute, intelligente Sicherheitsfunktionen weisen den Benutzer z. B. auf mögliche Fehler bei der Einkalibrierung hin. Der Einsatz von Lichtleiterkabel und ein Messkopf in Kugelschreibergröße mit Aufsatzhülse ermöglicht die sichere Ermittlung von Verunreinigungen an nahezu beliebigen Positionen, auch an strukturierten und komplexeren Bauteilen. Neben der Reinheitsuntersuchung sind auch einfache Schichtdickenmessungen möglich.

Bondexpo in Halle 7, Stand 7501


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