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semikron0513電源接続と制御接続用のユーザーフレンドリーなスプリング接点と、1本のネジで回路基板、ヒートシンク、およびモジュールを簡単かつ低コストではんだ付けせずにアセンブリ-これらは「ミニスキップ」製品ライン セミクロンから。 このモジュールは、特に産業用ドライブ、ソーラーインバーター、および電源に使用されます。 40 kWまでのパフォーマンスクラスの後、Mini Skiipは90 kWまでのアプリケーションで使用できるようになりました。 サービスの範囲は、150A-300A / 650V150A-300A / 1200Vおよび100A-200A / 1700Vをカバーしています。

ミニスキープスプリングコンタクト接続テクノロジーは、40 kWを超える出力で初めて利用可能になりました。 従来のコンバータ設計と比較して材料費が削減されます。これは、負荷接続の以前の高価な手すりを費用効率の高い回路基板接続(PCB)に置き換えることができるためです。 シンプルなはんだ付け不要のアセンブリにより、モジュールのコンタクトを作成する際の時間を節約できます。 システムコストは最大15%削減できます。 PCBにははんだピン用の穴が必要ないため、PCBのレイアウトはスプリング接点により簡単で柔軟です。 スプリングは、はんだ付け接続と比較して、PCBとモジュール間のより柔軟な接続も可能にします。これは、特に熱的および機械的ストレス下で利点をもたらします。


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