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ハイパワーセンサー「Powerpick 3D」から イスラエルのビジョン 「Quad Camera Technology」で最高速度を達成し、ワイヤーメッシュボックスを非常に高速に空にします。 一方、Minipick 3Dは、エッジ長が数ミリメートルまでのコンポーネント向けに最適化されているため、精密機械、エレクトロニクス、玩具業界、または同等の業界の分野のアプリケーションの要件も満たしています。

ボックスに完全に自動でグリップするこれらの新しいセンサーは、最も困難な条件下でも堅牢なコンポーネント認識を特徴とする成功した「Intellipick 3D」製品を拡張します。 組み込みPCを使用すると、カメラとPC間のケーブル配線が完全に不要になり、簡単にインストールして運用することができます。

同時に、組み込み設計は、データ伝送の最高速度を提供します。 ユーザーは非常に短いスキャン時間の恩恵を受けます。 システムの個々の概念は、最速のサイクルタイム、最高のプロセス信頼性、最大の適時性に焦点を合わせています。

Punktwolken-Technologie für den Blick ins Innere

すべてのビンピッキングソリューションは、コンテナ内のオブジェクトを完全にキャプチャするポイントクラウドテクノロジーに基づいています。 これらの最初は構造化されていない情報から、さまざまなセンサーがCADテンプレートを使用して把持するコンポーネントを抽出します。 システムはCADティーチインの助けを借りて新しい部品の形状をすばやく簡単に学習するため、検出可能なコンポーネントの数はほとんど無制限です。 Wi-Fiが標準装備されており、すべての標準通信インターフェイスと互換性があり、あらゆる環境に簡単に設置できる柔軟なマウントシステムと互換性があります。


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画像処理に関するその他のニュース

  • コントロールマシンビジョンと産業用画像処理のソリューションは、最高の画像品質、最高の解像度、高速性が要求される産業分野にさらに浸透しています。 SVS-Vistekは、高解像度SHRシリーズから新しいGigE Vision産業用カメラSHR461CXを導入しています。 100メガピクセルを超えるGigEカメラは、82 dBの巨大なダイナミックレンジを提供します。 ソニーの新しいローリングシャッターセンサーIMX461も、14.192 x 10.640ピクセルの解像度を備えているため、優れた画質を実現しています。
  • Basler(Sales Rauscher)は、NXPのi.MX 8プロセッサに適合するXNUMXつのカメラモジュールを使用して、組み込みビジョン製品を拡大しています。 BaslerのカメラのノウハウとNXPの強力なプロセッサを組み合わせることで、産業用アプリケーションに理想的な組み込みビジョンソリューションを実装できます。
  • Qioptiqは、クォーツレンズ「Linos F-Theta Ronar」を、グリーンスペクトル(515〜540 nm)用の新しいテレセントリックバージョンに拡張しています。 Excelitas子会社は、特にマイクロ素材加工用にこのレーザーレンズを開発しました。 他の応用分野は、レーザー溶接と切断だけでなく、レーザー構造化です。
  • 「Rapixo CXP」により、Matrox Imaging(Sales Rauscher)はCoaxpress(CXP)インターフェース標準のバージョン2.0用の新しいフレームグラバー世代を開発しました。 Coaxpress 1.0 / 1.1との下位互換性により、最大6,25 Gbit / s(CXP-6)または最大12,5 Gbit / s(CXP-12)のデータレートを実現できます。
  • SPSホール4A、ブース126レーザーを使用してプロセスの温度を測定する場合、赤外線カメラはレーザーからの迷光に反応しない必要があります。 Optrisの新しい「PI 08M」は、800 nmで非常に狭帯域のスペクトル感度を持つため、このようなアプリケーションに最適です。
  • Basler Boostにより、Basler(Sales Rauscher)は、Coaxpress 2.0標準と最新のCMOSセンサー技術を備えたカメラでポートフォリオを拡大しています。 「ブーストバンドル」は、ブーストカメラ、対応するCXP-12インターフェイスカード、および時間とコストを節約する評価フェーズ用のCXP-12アクセサリスターターキットで構成されています。
  • Rauscherのデュアルモード「InGaAs」センサーを備えた「NIT Widy Sens SWIR」カメラは、線形応答による高感度と対数応答の120 dBでの高いダイナミクスの妥協点を提供します。 230フレーム/秒およびns範囲の同期画像取得は、カメラのさらなる特徴です。
  • GigEインターフェースとVGA解像度(Rauscherによる販売)を備えたBasler "Blaze" 3Dカメラは、Sony Depthsense ToFテクノロジーのおかげで、オブジェクトの位置、位置、およびボリュームの決定と障害物の検出に適しています。 産業用3Dカメラは、飛行時間の原理に基づいて機能します。
  • Nerian(sales Rauscher)のリアルタイムステレオビジョンシステム「Scenesan Pro」も、最大6メガピクセルの解像度で入力画像を評価できるようになりました。 専用画像処理システムは、立体画像データから深度情報を計算します。
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