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薄膜技術(DST)は、多種多様な材料で作られた非常に薄い層の非常に正確なアプリケーションを長い間マスターしてきました。 これまでのところ、この技術はプロセス開発および生産システムへの多額の投資により、ほとんどのユーザーに閉鎖されています- センサー技術Wiedemann センサーのそれを変更しました。

最も薄い層を製造するプロセスは、半導体製造の基礎でもあります。 それにもかかわらず、薄膜技術の可能性はまだ活用されていません。 その他のアプリケーションは、主にセンサー技術で考えられます。 薄層は、力、変形、温度、光、化学物質などに敏感かつ再現可能に反応します。ただし、適切な設計により、数µmの空間分解能で磁場と電流を検出することも可能です。

ニッケル、クロム、銅、SiO2、TiON、およびNiCrは、最大1,5 µmの厚さの層をすべての滑らかな表面に極度の接着力で塗布できる材料のほんの一部です。 10 µmの幅からの構造化が可能です。 これまでほとんど使用されていなかったDSTのオプションの50つは、アプリケーション固有の変形体への直接適用です。 XNUMX µmの薄いシート上の層は、すでに磁気位置測定の新しい方法を可能にしました。
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