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SuyinSuyinは、多種多様なプログラムを提供しています 基板間(BTB)コネクタn、ファインピッチ(0,5 mm)から2,54 mmまでのさまざまなピッチで、非常に低い接触画像から非常に複雑な接触画像までのバージョンに至るまで これらの製品の大部分は、ピンの長さ、金メッキ、ハウジングまたはパッケージングに関する顧客固有のソリューションです。

Sandwich-Stiftleisten mit durchsteckbaren Buchsenleisten

Zu den wesentlichen Anforderungen eines Kunden für eine „maßgeschneiderte“ BTB-Lösung in industriellen Anwendungen gehörten
• die Überbrückung besonders hoher Leiterplattenabstände von 31 mm und 35,5 mm,
• die Verfügbarkeit verschiedenpoliger und teilbestückter Versionen für verschiedene Geräteserien sowie
• eine stabile gerade Ausführung der Steckverbinderlösung für die Durchstecktechnik.

Innerhalb kürzest möglicher Zeit wurde ein komplettes, kundenspezifisches Board-To-Board-Steckverbindersystem für besonders hohe Leiterplattenabstände bis zu 35,5 mm im Raster 2,54 mm realisiert. Die einreihigen Sandwich-Stiftleisten sind, je nach Version und vorgesehener Applikation, nur teilbestückt. Alle Stiftleisten verfügen an der Oberseite über zwei seitlich in das Gehäuse integrierte Führungsstifte zur sicheren mechanisch kodierten Verbindung mit den Buchsenleisten und sind an der Unterseite mit einem Plastik Snap-In-Verschluss für die stabile Verankerung auf der Leiterplatte versehen. Auch die zugehörigen, von unten durchsteckbaren Buchsenleisten sind als teilbestückte Versionen ausgeführt.


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