穏やかな接合のための接着
材料、表面、適用方法、接合する部品の接合、化学的背景、微量投与
画像:ランプ
接続要素の正と非正
ねじとナット、リベット、スプリング、ねじ付きロッド、ワッシャー、くさび、クランプ、公差スリーブ、および DIN、ISO、および顧客固有に準拠したその他の標準部品
画像:ハインリッヒ・キップ工場
最新をお届けします 接続技術 フォースフィッティング、フォームフィッティング、物質間接続技術を含む スティック、ネジやその他の機械などの取り外し可能な接続技術 ファスナー またはのような解決できないテクニック 溶接とはんだ付け あらゆる種類の接続に対応します。
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Zu 凝集 接続には、はんだ付けと溶接が含まれます。 the フォームフィッティング 接続技術はB.ネジ(ネジ山にフォームフィット)とリベットを使用します。 ネジ(セルフロックによるポジティブロック)は同時にカウントされます 非陽性 クランプまたはウェッジも含む接続テクノロジー。 機械工学アプリケーションでの接続またはアタッチメント用の多数の機械的ファスナーまたはコンポーネントについて報告します。 のような電気コネクタ コネクタ またはクランプ、を参照してください 電気.
以下の新しい開発は特別のために行われました 産業 のような 建物, 医療の, 食品技術, マイクロシステム技術, モバイル機械 開発しました。
接続技術の古典的なアプリケーション分野は エンジニアリング。 以前は金属材料間の接続に重点が置かれていましたが、現在は部分的にプラスチックに置き換えられています。 これらは接続技術に独自の要求を課し、たとえばレーザー溶接を使用して結合することができます。 取り外し可能か取り外し不可能かを問わず、最新情報を以下でお読みください-どのような場合でも安全なホールドが保証されます!
オンラインショップで販売 ミスミ さまざまなヒンジピンがあり、この分野の特定の要件を満たすことができます。 ヒンジボルトは機械やプラントの建設に使用され、シリンダーやカムローラーなどの正確に回転するベアリングに適しています。 コンポーネントの大部分は、バッチサイズ1から数日以内に配送できます。 ヒンジピンとも呼ばれるヒンジピンは、マシンとファスナーのグループに属します。
Viscotec 〜にある Preeflow テクニカルセンターの顧客固有のテスト マイクロドーズ 実施した。 光ファイバーケーブルの完全自動生産は、 2Kディスペンサー テストしました。 顧客は、5:8,5の体積混合比で1リットルのXNUMX成分材料を繰り返し適用することを要求しました。 使用された エポキシ接着剤 EPO TEK353ND。
最新のセラミックベースの接着剤は、極限の動作条件下でも確実に保持される接続を作成します。 Kagerが最近その幅広い接着剤に追加したハイテク接着剤Ceramabond 890は、セラミック-セラミックとセラミック-グラファイトの材料の組み合わせ用に特別に設計されています。 この1K炭化ケイ素接着剤は、化学的および機械的に弾力性のある高温接続を作成するために使用できます。
Bormann + Neupertおよび+ HCL Fastenersは、ナイロンホースクランプ「HerbieClips」およびナイロンストラップ「Smart-Band」、およびその他のタイインシステムを提供します。 プラスチック製の固定ソリューションには、いくつかの利点があります。 ハービークリップは、最大14バールの動作圧力で、あらゆるサイズのシステムおよび機械のホースとパイプの接続を確実にします。
エンドレスピストン原理に基づいたViscotecの粘度に依存しないディスペンサーを使用すると、高粘度の材料を確実かつ正確に投入できます。 それらは、せん断に敏感で高精度のマテリアルハンドリングを提供します。
彼のeショップのセットアップに成功した後 接続技術 専門家 MBOOßwald そのオンライン製品範囲。 XNUMXつもあります アイボルト DIN444フォームBに準拠。 スプリングクリップ DIN11024および 軸関節 シーリングキャップ付き。 これにより、ユーザーは追加の設計オプションを利用できます。
DELO 持っています ポッティング化合物 これは非常に高い媒体と温度耐性を持っています。 さらに、「Monopox GE6515」は、最適化された硬化時間のおかげで製造プロセスを加速します。 この製品は、自動車用途の電子部品のポッティングに特に適しています。
Heinrich Kipp Werkのボールロックピンを使用すると、コンポーネントをすばやく固定して接続できます。 ヘッドロックを備えたXNUMXつの新しい設計により、長距離での接続も可能になり、無段階に調整可能なボールロックピンはさまざまなコンポーネントの厚さに対応するように設計されています。