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小型化、マイクロシステム技術、ナノテクノロジー

Harting1118エレクトロニカホールC2、ブース548

回路基板は、SMT製造ラインと通信し、すべての関連製造データを保持します。 これは、Auto-IDソリューション "RFID-4-SMT」から ハーティング、 これにより、エラー率が低減し、ドキュメンテーション要件が大幅に簡素化され、バッチサイズ1での自動プリント基板生産の基礎となります。

lpkf1018エレクトロニカホールB1、ブース219

LPKF 新しい「シングルピコ」技術を用いて産業用プリント回路基板生産のソリューションを提供しています。 プロトタイプ製作のために、実験装置が提示され、これにより、完全な社内生産が可能になる。 さらに、薄いガラスの使用がマイクロフルイディクスを最適化する方法を示しています。

amsys0918エレクトロニカホールB3、ブース317

業界4.0は、他のセンサーと同様に圧力センサーにも同じ要求をしています。 AMS 6915圧力センサーを装備 AMSYS これらの要件を満たすOEMシリーズ。

Infineon0718インフィニオンは、あるTrenchStop IGBT6"新しい1200 V IGBTの世代が市場に出ています。 最大の効率と電力密度のための回路ブレーカの要求が高まります。 第1の離散IGBTのように、成分は300ミリメートルウェハ上ダイオードを用いて製造されます。

Harting10718カバーストーリー

回路基板は、電化製品、自動車、ロボット、スマートフォン、タブレット、およびカンパニーの基本コンポーネントです。したがって、高品質の要求に対応するには信頼性が必要ですが、最終製品の複雑さが増すにつれて製造コストも低くなります。 このように、回路基板自体も生産の変化もあります。 感謝 ハーティング UHF RFID技術は、電子構成要素が話したり考えたりすることを可能にする。

からの高解像度3Dプリンタ Nanoscribe マイクロレンズなどのマイクロコンポーネントは、MEMSアクチュエータ上に直接印刷されたフォトニックシステムまたは変形可能な構造に直接組み込むことができます。

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