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小型化、マイクロシステム技術、ナノテクノロジー

lpkf1018エレクトロニカホールB1、ブース219

LPKF 新しい「シングルピコ」技術を使用して産業用回路基板製造のソリューションを紹介します。 試作品製造のために、実験装置が提示されており、これにより完全な内製が可能になる。 さらに、それは薄いガラスの使用がどのようにマイクロフルイディクスを最適化するかを示しています。

Extrem saubere Schnittkanten sowie exakt umgesetzte Geometrien sind die überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden und Bohren oder Materialabtragen mit der Single Pico Technologie mit „Cleancut“. Die Wärmeeinflusszone (HAZ) des mit Picosekundenlasern bearbeiteten Materials ist so gering, dass sie zu vernachlässigen ist. Mit der Technologie

können Hersteller hochwertiger Mikroelektronik ihre Produktqualität weiter verbessern und ihre Produkte noch kompakter bauen. Für das Prototyping in Entwicklungsabteilungen und Forschungseinrichtungen bietet der Hersteller ein umfangreiches Portfolio. Hiermit lässt sich inhouse die komplette Leiterplattenproduktion realisieren. Für besonders anspruchsvolle Anwendungen setzt der Maschinenbauer auch hier auf Ultrakurzpulslaser.

Als drittes Messethema bietet die prämierte „Lide“-Technologie das Prototyping und die Serienfertigung von Mikrostrukturen in Dünnstglas in beispielloser Qualität für eine Vielzahl von Anwendungen an.


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