3DMIDコンポーネントキャリアがPOS端末を保護します
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薄いポリイミドフィルムで作られたフレキシブル回路基板は、多くの製品分野で確立されています。 しかし、それらは多くの利点を提供しますが、装備と組み立ては複雑です。 したがって、セット ハーティング 〜に 3Dミッド コストの最大XNUMX分のXNUMXを節約できるテクノロジー。 XNUMXつで POS端末 サイバー攻撃に対する最高の物理的保護を提供します。
技術記事の内容
- 3DMIDテクノロジーがPOS端末を保護します
- Hartingの3D-MIDテクノロジー
- コンポーネントキャリアはコストのXNUMX分のXNUMXを節約
- 3D-MIDコンポーネントキャリアのさらなるアプリケーション
- 3D-MIDプロセスの説明ビデオ
- 3D-MIDテクノロジーとは何ですか？
3DMIDテクノロジーがPOS端末を保護します
POS端末 （POS）は物理的な攻撃から十分に保護されていません。 デジタル協会Bitkomの調査によると、サイバー攻撃の範囲と質は近年劇的に増加しています。 ドイツの企業の70％で、102,9億ユーロの損害を引き起こしました。 「過去のハッカーは、設備が整っていて、技術に精通したサイバーギャングに成長しました」とBitkom氏は言います。
POS端末も攻撃の対象になります。 それらになります 機密データ 支払い処理が中断された場合のデータ損失を防ぐために、クレジットカード番号やPINコードなどを一時的に保存します。 このようなデータは、プローブまたはミニドリルを使用してハードウェアにアクセスすることにより、攻撃者が読み取ることができます。 追加のセキュリティ要素により、データの損失を確実に防ぐことができるようになりました。
3DMID保護キャップは安全分類を向上させます
死 導電体トラック 保護キャップの内側に、物理的な攻撃に対して非常に信頼性の高い追加のセキュリティ要素を作成します。 それらは閉回路を形成し、非常に接近しているため、攻撃者は実質的にアクセスできなくなります。 攻撃を試みると、導体トラックが損傷して回路が遮断されるか、XNUMXつの導体トラックが短絡します。 これにより、POS端末がすぐにオフになります。 キャッシュされたデータは失われ、デバイスは使用できなくなります。
3D MID の使用 (メカトロニクス統合デバイス）導電体トラックはプロセスに直接適用されます プラスチック適用された保護キャップの部品。 射出成形プロセスで製造された回路キャリアは、両方の部品の機能をMIDに統合することにより、従来のソリューションをプラスチックキャリアとプリント回路基板に置き換えます。 コンポーネントがより軽く、より少なくなり、製造コストが削減されます。
Hartingの3D-MIDテクノロジー
ハーティングはそれです 3DMIDコンポーネントの最大のサプライヤー （メカトロニクス統合デバイス）アジア以外で、顧客固有の製品の開発とプロトタイピングを備えた3DMIDテクノロジーの完全なバリューチェーンをXNUMXつの屋根の下で提供します。 これらは、射出成形、直接レーザー構造化、メタライゼーション、組み立ておよび接続技術、および最終テストを使用して製造されます。
ハーティングは全体を続けます 3DMIDプロセスチェーン プロジェクトのアイデアから組み立てられたシリーズ製品まで、XNUMX年以上社内で。 技術はの生産に使用されます インダストリーエレクトロニック, 医療の、エンターテインメント電子機器またはの安全関連コンポーネント用 自動車産業.
ハーティングの3DMIDテクノロジーの技術的優位性のおかげで、ユーザーは最も厳格なコンプライアンスの恩恵を受けることができます。 ペイメントカード業界のデータセキュリティ基準 （PCI-DSS）要件。 このテクノロジーは、幅が狭いという点で他のセキュリティエンクロージャーのプロバイダーとは異なります。 個々の導体トラック間の距離が近いほど、回路の操作が難しくなります。 ほとんどのプロバイダーは、導体トラックの幅と距離が約300〜500 µmであることを認識していますが、テクノロジーリーダーは70〜150 µmを管理しています。
さらに、同社は世界で唯一の3D-MIDプロデューサーです。 XNUMXつのファインフォーカス光学系を備えたレーザーシステム 処分します。 ファインフォーカスレーザーは、導体間の距離を70〜80 µmに短縮します。 このようにして、より多くの導体トラックをコンポーネントに配置でき、パッキング密度が向上します。 さらに、3D MIDにより、より用途の広い形状が可能になります。 この目的のために、射出成形で柔軟な幾何学的輪郭が作成され、導電体トラック用にレーザーで処理されます。 この方法で、丸みを帯びたエッジ、標高、またはトランジションを作成できます。
コンポーネントキャリアはコストのXNUMX分のXNUMXを節約
ハーティングにいる 電子部品 LED、IC、フォトダイオードなど センサー コンポーネントキャリアに直接自動的に配置されます。 コンポーネントキャリアを製造するための総コストは、フレキシブルプリント回路基板と比較してXNUMX分のXNUMX低くなります。 フレキシブルプリント回路基板と比較したこのコスト上の利点は、 しばしば複雑な処理を排除 ローディングの形で、 スティック 組み立てます。
でも 少量 コンポーネントキャリアはさまざまなアプリケーションに変更せずに使用できるため、このプロセスは価値があります。 新しい射出成形ツールは必要ありません。 コンポーネントはまた、より正確に、より高い再現性で取り付けられます。
ハーティングは、完成したコンポーネントが納品されるまでのプロジェクト期間が短いことで、さらなる利点が見られます。 プラスチック製のキャリアは変更されていないため、電子部品の配置に関する仕様は十分です。 これに基づいて、3DMIDの専門家が生産に最適化されたものを作成します レイアウトの提案。 導電体トラックをアプリケーションに適合させるために設定する必要があるのは、レーザープログラムだけです。 最初のサンプルは、お客様の承認とコンポーネントの納品からXNUMX〜XNUMX週間で納品できます。
3D-MIDコンポーネントキャリアのさらなるアプリケーション
以下では、3DMIDテクノロジーのさらにXNUMXつのアプリケーションを例として説明します。 コンポーネントキャリアはフレキシブル回路基板を交換します 次のことができます。
回路基板に対して90度の角度のコンポーネント
3D MIDテクノロジーコンポーネントキャリアは、次のような電気コンポーネントが使用されるアプリケーションに適しています。 回路基板に対して直角のセンサー 位置決めする必要があります。自動組み立てにより、温度センサーとホールセンサーを配置するときに高精度が可能になります。これは、ユーザーが正確で再現性のある測定結果を受け取ることを意味します。精密用のLEDやフォトダイオードなどの光学部品も ライトバリア このように取り付けられます。
回路基板から離れた温度センサー
コンポーネントキャリアは、回路基板と電子コンポーネント間の距離を可能にします。 NS 温度センサー したがって、測定結果が回路基板上の他のコンポーネントグループからの廃熱の影響を受けることなく、ハウジング内の温度測定に使用できます。 このようにして、LEDを回路基板から離れた場所に配置することができます。 周囲のアセンブリの可能な色合いは避けられます。
個別アンテナ機能を備えたコンポーネントキャリア
コンポーネントキャリアは、さまざまなベースポリマーで製造できます。 そうすることで、誘電率や材料の損失係数などの電気的特性を考慮に入れることができます。 アンテナ スーツ。 個別のアンテナ レイアウトは、MHz および GHz の周波数範囲のさまざまなアプリケーションに使用できます。 例は 5G、Bluetooth、Wifi、Zigbee。
組み立てられたコンポーネントキャリアは ブリスターベルト ロール（テープ＆リール）でお届けします。 他のSMDコンポーネントと同様に、標準設計として自動的に取り付けることもできます。 8つのサイズがあります。 標準サイズのSOIC-XNUMX以下の電子アセンブリを取り付けることができます。 ハーティングは、顧客固有のフォーマットも実現します。
3D-MIDプロセスの説明ビデオ
技術的専門知識
3D MID (メカトロニクス統合デバイス） 射出成形回路キャリアです。 このテクノロジーは、XNUMX次元のベースボディに直接電子コンポーネントを実装し、回路基板や接続ケーブルは不要です。 ベースボディは、射出成形プロセスを使用して製造されます。 熱可塑性樹脂には、非導電性の無機添加剤が含まれています。 プラスチックの添加剤は、レーザー直接構造化（LDS）によって「活性化」されます。
ハーティングコネクタからロボットへのコネクティビティにKukaを使用
このようにして、射出成形プラスチックは導電体トラックに対応できます。 レーザービームは、導体トラックに提供される領域を表します。 このようにして マイクロラフ構造。 放出された金属粒子は、その後の化学金属化のためのコアを形成します。 このようにして、導電体トラックが三次元の基体に適用される。 プラスチックは耐熱性に優れています。 したがって、リフローオーブンではんだ付けできます。
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Thomas Hessは、ビールのHartingAGの製品開発+テクノロジーロードマップの責任者です。