新世代「Y-RED」は、半導体テストコンタクタの完全に改訂されたさらなる開発です。 山一電機の製品ポートフォリオを拡大します。 高品質の技術、標準化された要素、シンプルで使いやすいアセンブリを組み合わせています。

新世代のY-REDの最初の製品として、標準ソケットはHAST、HTOL、またはバーンインなどのコンポーネント認定アプリケーションに使用できます。 グリッドはすでに0,30 mmから始まります。 アプリケーションの温度範囲は、-40°〜150°Cの範囲で指定されます。 Y-REDソケットは、LGA、QFN、およびBGAパッケージと（WL）CSPパッケージ用に設計されています。

小型化された高性能のための低オーミックシャント抵抗

基本的な開発ステップは、ユーザーのために新しく屋根が付けられ、簡素化されたベースの新しい取り付け技術です。 従来のソケットでは、プリント回路基板、ネジ付きソケット、ワッシャー、ナットの取り扱いが多少高価になることがあります。 新世代のY-REDには、組み立て済みのネジを備えたいわゆる取り付けプレートが導入されています。 回路基板の取り付け穴が十分な精度で開けられている場合、このプレートはそれ自体で保持されるか、手で軽く押すことができます。 次に、ベースをスリーブナットで上からねじ込むだけです。 取り付けプレートは配送時の輸送保護として使用され、オプションで補強材として使用できます。

他の機能には、コンポーネントの高さ公差を補正するためのカバー内のバネ仕掛けの圧力ピースと、ベース内の正確なコンポーネントガイドが含まれます。 山一電機は、故障解析、低インダクタンス、RF / COAX、およびケルビン用途向けに、新世代のY-RED内に追加製品を計画しています。

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